基于MT6750处理器应用开发板 PADS设计硬件（原理图+PCB）工程文件，可供学习及设计参考。
基于MT6750处理器应用开发板 PADS设计硬件（原理图+PCB）工程文件，可供学习及设计参考。
MT6750芯片应用开发板 PADS设计硬件原理图+PCB文件
STM32F103C8T6+MT2503D模块应用开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，件采用2层板设计，大小为64*49mm，包括ALTIUM设计的原理图PCB及封装库，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component Count...
采用2层板设计，板子大小为138x106mm，双面布局布线， Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图+PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 集成库器件列表：Library Component Count ...
因此特来分享该X20开发板应用指南/原理图/PCB布局图等，尤其是软件/硬件方面的操作指南，供网友以学习参考。该MT6797 联发科X20开发板采用MT6797为核心芯片，支持双频交流Wi-Fi和蓝牙无线通信，GPS位置数据采集，...
STM32F103C8T6+MT2503D模块应用开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，硬件采用2层板设计，大小为64*49mm，包括ALTIUM设计的原理图PCB及封装库，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component ...
联发科MT7681无线wifi模块电路(原理图+PCB+固件+APK等)，链接:https://www.cirmall.com/circuit/2201/detail?3 概述: 1、MT7681是一款高度集成的Wi-Fi的SoC（片上系统）的单芯片，支持IEEE802.11b/g/n单数据流，提供...
基于NXP iMX6Q（MCIMX6Q5EYM10AC+MT41J256M16HA+MMPF0100NPAEP）开发板硬件（原理图+PCB+BOM）文件，,ALIUTM设计的工程文件，仅供学习及设计参考。
MT7688智能家居开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,4层板设计，大小为55*26mm,包括完整的原理图和PCB文件，封装库封装列表如下： Component Count : 21 Component Name ------------------------------...
STM32F107VC单片机开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB（4层）工程文件，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，4层板设计，板子大小为170x115mm，单面布局双面布线，可以用Altium(AD)软件打开或...
基于XC7Z020CLG484+DDR3(MT41J128M16HA)+FT4232H+DP83865D设计FPGA开发板硬件（原理图+PCB）工程文件，硬件PCB采用12层板设计，板子大小为121*119mm，ALTIUM软件设计，可供学习设计参考，硬件主要器件如下： ...
XC7Z020CLG484开发板原理图，PCB，库都可以用AD打开，说明清楚全网正宗
基于iMX6Q（MCIMX6Q5EYM10AC）+MT41J256M16HA+MMPF0100+USB2514BI+SGTL5000开发板硬件（原理图+PCB+BOM）工程 文件,AD设计的工程文件，仅供学习及设计参考。
XILINX XC3S1500 FPGA开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,原理图库器件73个，主要有： CY7C68001-56LFC XC3S1500-4FG676C FPGA, Xilinx Spartan3-1500 FG676 Speed=4 XCF08-PFS48 XCF00P MT48LC16M16A2TG MT48...
XC3S1500 NB2DSK FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB(8层)，Altium Designer 设计的工程文件，硬件8层板设计，大小为300*165mm，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。...
TMS320VC5509A DSP开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，大小为130x185mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的...
三星S5P4418核心板PDF原理图+配套开发板底板Cadence设计原理图PCB+转AD版的原理图PCB文件，硬件底板4层板设计，大小为160*88mm，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的学习设计参考。 底板硬件主要器件如下： DS...
EP2C35F672C8+SDRAM 官方FPGA开发板 核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库，8层板设计，大小为112x80mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可...
飞思卡尔IMX6Q原厂SABRESDB_SABRESDP开发板硬件原理图+PCB文件，采用8层板设计，双面布局布线，CPU型号MCIMX6Q6AVT10AC，DDR3芯片MT41K128M16 4片1GB, Cadence Allegro设计的工程文件，包括完整无误的原理图和PCB图...
XILINX XC6SLX16 Spartan6 FPGA开发板AD集成库（原理图库+PCB库），原理图库列表： 1N5817 24C256 AO3400 AR101 单路电容触摸芯片 JL223B ATK-HC05 ATK-HC05 AZ1045-04F.R7G BAT BAT54C 双肖特基二极管 BEEP ...
本设计分享的是LinkIt Connect 7681开发板硬件设计，附原理图和PCB源文件。该MT7681开发板具有WIFI控制功能，可连接至手机与云端服务的智能插座、灯泡等智能家电。该LinkIt Connect 7681开发板以MT7681 模块为核心，...
XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM原理图+PCB【12层】工程文件, 板子大小为121*119mm，12层板设计，可以做为你的学习设计参考，主要器件如下： Library Component Count : 70 Name Description --------------...
EP4CE10E144+CP2102 FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB+集成库文件，采用2层板设计，板子大小为...Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
iMX6Q CORTEX-A9四核 OpenRex工业开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM文件，采用10层板设计，板子大小为70x95mm，双面布局布线。主要器件为MCIMX6Q5EYM10AC，'MT41J256M16HA-125:E，'LPC1345FHN33,551-ND，'...
本设计分享的是基于MT7688芯片的智能家居应用LinkIt Smart 7688开发板原理图/PCB/使用指南，供网友下载。LinkIt Smart 7688 开发板主板专为智能家居应用和IoT设备的原型设计。该视频处理LinkIt Smart 7688开发板板...
NXP iMX6Q+LPC1345 OpenRex开发板AD设计原理图+PCB(10层)+BOM+2D3D封装库文件，采用10层板设计，板子大小为95x70mm，双面布局布线，主要器件为CORTEX-A9 四核CPU MCIMX6Q5EYM10AC，DDR3 4片MT41J256M16HA-125:E，KSZ...
（三星S5P4418核心板）配套开发底板Cadence设计硬件（原理图+PCB)及转AD版的原理图PCB文件，硬件底板4层板设计，大小为160*88mm，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的学习设计参考。 底板硬件主要器件如下： DS...
ALTERA CYCLONE4E ep4c10e22c8 FPGA开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库,2层板设计，大小为110x110mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，已测试验证，可以用Altium(AD)软件打开...
本项目分享LinkIt 7697 HDK物联网开发板原理图/PCB源文件/用户手册等，供网友下载。LinkIt 7697 HDK是基于联发科MT7697 SoC的物联网（IoT）应用开发板，支持Wi-Fi和蓝牙低功耗连接。MT7697芯片基于具有FPU的ARM ...
本项目分享的是LinkIt 2523 HDK可穿戴开发板原理图/PCB源文件/技术文档，供网友学习参考。SAC的LinkIt 2523 HDK是由联发科MT2523G提供的可穿戴应用原型的全功能开发板，由联发科MT2523G提供，ARM Tortex-M4处理器...